激光場鏡與激光功率的匹配需參考“入射光斑直徑”和“材料耐受力”。功率低于100W時,12mm入射光斑直徑的場鏡(如64-150-210)足夠;100-300W功率需18mm大口徑型號(如64-220-330D);超過300W則需定制更高耐功率的型號。同時,材料方面,熔融石英的耐激光損傷閾值高于普通玻璃,適合高功率場景;全石英鏡片(如64-110-160Q-silica)更適合長時間高功率加工。若功率與場鏡不匹配,可能導致鏡片過熱損壞(功率過高)或能量利用率低(功率過低)。場鏡光路設計:讓光線 “走” 對路線。廣東震鏡場鏡
激光場鏡的參數(shù)測試與質量檢測流程,激光場鏡的質量檢測涵蓋多環(huán)節(jié):參數(shù)測試用干涉儀測面形精度、光斑分析儀測聚焦點大小與均勻性、波長計測透光率;環(huán)境測試包括高低溫循環(huán)、振動測試,驗證穩(wěn)定性;裝機測試則在實際加工場景中驗證性能(如打標清晰度、切割精度)。例如,某型號場鏡需通過100次高低溫循環(huán)(-20℃至60℃),面形精度變化<0.1λ(λ為測試波長);振動測試后,裝校精度偏差<0.01mm,確保運輸和使用中的穩(wěn)定性。。浙江場鏡工作范圍場鏡與物鏡搭配:提升成像質量的關鍵。
355nm波長屬于紫外波段,激光能量更集中,適合精細加工,對應的場鏡設計也側重“高精度”和“低損傷”。DXS-355系列中,500x500mm掃描范圍的型號(焦距750mm)能在大幅面內實現(xiàn)精細刻蝕,比如PCB板的線路標記;800x800mm型號(焦距1090mm)則可滿足大型玻璃的精細切割。由于355nm激光易被材料吸收,場鏡采用低吸收石英材料,減少能量損耗;同時,光斑圓整度高的特性讓微小焊點(如電子元件焊接)更規(guī)整。這類場鏡的畸變量控制嚴格,確保精細加工中圖案比例不失真。
激光場鏡與振鏡的協(xié)同是實現(xiàn)高速精密加工的關鍵。振鏡的作用是改變激光光束的傳播方向,而場鏡則將這種“方向改變”轉化為“焦點在加工面上的位置移動”——振鏡偏轉角度越小,場鏡聚焦點的移動距離越短,反之則越長。由于場鏡具有F*θ線性特性,偏轉角度與焦點移動距離呈線性關系,這讓控制系統(tǒng)能通過振鏡角度精細計算加工位置,避免非線性誤差。例如在激光打標中,振鏡快速偏轉時,場鏡能同步將焦點移動到對應位置,實現(xiàn)每秒數(shù)千點的高速標記,且每個標記點的位置精度可控制在微米級。廣角場鏡優(yōu)勢:在大場景拍攝中的應用。
激光場鏡的定制化接口設計與設備適配,激光場鏡的接口設計需與振鏡、激光頭等設備適配,定制化接口能解決不同設備的連接問題。常見接口為M85x1,但部分場景需特殊接口,如64-110-160B-M52&M55支持M52x1和M55x1兩種接口,可適配不同型號的振鏡;部分清洗用型號(如64-70-1600)采用M39x1接口,適配小型激光清洗頭。接口定制不僅包括螺紋規(guī)格,還涉及法蘭尺寸、定位基準等,確保安裝后鏡頭與設備同軸。這種靈活性讓場鏡能快速集成到現(xiàn)有生產線,減少設備改造成本。場鏡維護保養(yǎng):延長使用壽命的 5 個方法。廣東聚焦鏡場鏡品牌
場鏡選型指南:從參數(shù)到場景的實用技巧。廣東震鏡場鏡
1064nm是激光場鏡的常用波長之一,對應多款型號以適配不同需求。從掃描范圍看,既有60x60mm的小幅面型號(如64-60-100),適合精細打標;也有450x450mm、800x800mm的大幅面型號(如64-450-580),可滿足大型工件切割。焦距則隨掃描范圍增大而增加,例如60x60mm對應焦距100mm,300x300mm對應焦距430mm,這種匹配能平衡聚焦精度與加工范圍。入射光斑直徑多為12mm(部分型號支持18mm大口徑),工作距離從100mm到622mm不等,用戶可根據工件大小和加工距離靈活選擇,廣泛應用于激光打標、焊接等場景。廣東震鏡場鏡