過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板系統(tǒng)分類為以下三種：?jiǎn)蚊姘錝ingle-Sided Boards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成。常州新型SMT貼片加工價(jià)格合理

PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來，我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。2001年至2002年，受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約31.4%。南通本地SMT貼片加工價(jià)格合理回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品沒有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺少自己和公認(rèn)的品牌對(duì)研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場(chǎng)廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)機(jī)會(huì)下游需求帶來發(fā)展動(dòng)力美國(guó)、歐洲等主要生產(chǎn)國(guó)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場(chǎng)空間國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(zhǎng)40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間

B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；常州新型SMT貼片加工價(jià)格合理

電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。常州新型SMT貼片加工價(jià)格合理

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。常州新型SMT貼片加工價(jià)格合理

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