軌道交通設(shè)備可靠性增長試驗(yàn):在軌道交通領(lǐng)域,上海擎奧助力設(shè)備可靠性提升。以地鐵列車的牽引系統(tǒng)為例,開展可靠性增長試驗(yàn)。在試驗(yàn)初期,按照實(shí)際運(yùn)營工況對(duì)牽引系統(tǒng)進(jìn)行加載測(cè)試,收集出現(xiàn)的故障數(shù)據(jù)。每發(fā)現(xiàn)一次故障,就深入分析故障原因,是機(jī)械部件磨損、電氣元件老化,還是控制系統(tǒng)軟件漏洞等問題。隨后,針對(duì)故障原因采取相應(yīng)改進(jìn)措施,如更換更耐磨的機(jī)械部件、升級(jí)電氣元件、優(yōu)化軟件算法等。改進(jìn)后再次進(jìn)行測(cè)試,如此循環(huán)往復(fù),通過不斷迭代優(yōu)化,使?fàn)恳到y(tǒng)的可靠性指標(biāo)如平均無故障時(shí)間(MTBF)逐步增長,為軌道交通的安全穩(wěn)定運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。對(duì)橡膠制品進(jìn)行臭氧老化試驗(yàn),評(píng)估其耐候可靠性??煽啃苑治鲇脩趔w驗(yàn)
產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)管理與分析系統(tǒng)搭建:為更好地開展可靠性分析工作,上海擎奧檢測(cè)致力于搭建高效的產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)管理與分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)整合了產(chǎn)品從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到實(shí)際使用過程中的各類可靠性數(shù)據(jù),包括實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)、現(xiàn)場運(yùn)行數(shù)據(jù)、維修記錄以及客戶反饋等。通過數(shù)據(jù)清洗、標(biāo)準(zhǔn)化處理,確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與一致性。運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù),從海量數(shù)據(jù)中挖掘潛在的失效模式、故障規(guī)律以及影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。例如,通過關(guān)聯(lián)規(guī)則分析,找出產(chǎn)品某些零部件失效與特定生產(chǎn)批次、使用環(huán)境之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系?;跀?shù)據(jù)分析結(jié)果,為產(chǎn)品的可靠性改進(jìn)決策提供有力支持,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品可靠性的全生命周期管理。靜安區(qū)可靠性分析執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試無人機(jī)續(xù)航與信號(hào)穩(wěn)定性,評(píng)估飛行作業(yè)可靠性。
在電子芯片可靠性分析中的技術(shù)應(yīng)用:在電子芯片可靠性分析方面,公司運(yùn)用多種先進(jìn)技術(shù)。對(duì)于芯片的封裝可靠性,采用 C-SAM 超聲掃描設(shè)備,能夠檢測(cè)芯片封裝內(nèi)部的分層、空洞等缺陷。通過超聲信號(hào)的反射和接收,生成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像,清晰顯示封裝材料與芯片之間、不同封裝層之間的結(jié)合情況。在芯片的電性能可靠性分析中,使用專業(yè)的集成電路測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng),對(duì)芯片的各種電參數(shù)進(jìn)行精確測(cè)試,如工作電壓、電流、頻率特性等。在不同的溫度、濕度等環(huán)境條件下進(jìn)行電性能測(cè)試,模擬芯片實(shí)際使用環(huán)境,分析環(huán)境因素對(duì)芯片電性能的影響,從而評(píng)估芯片在復(fù)雜工作環(huán)境下的可靠性,為芯片設(shè)計(jì)改進(jìn)和質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。
豐富的金屬材料失效分析經(jīng)驗(yàn)及流程優(yōu)勢(shì):公司在金屬材料失效分析領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富。其分析流程科學(xué)合理,首先進(jìn)行宏觀分析,通過肉眼和體視顯微鏡觀察金屬材料的整體外觀、變形情況、斷裂位置等,初步判斷失效類型,如是否為過載斷裂、疲勞斷裂等。接著進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)分析,利用掃描電鏡觀察斷口微觀形貌,確定裂紋的萌生和擴(kuò)展路徑。同時(shí)開展金相組織分析,通過金相顯微鏡觀察金屬的金相組織,判斷是否存在組織異常,如晶粒粗大、偏析等。在化學(xué)成分分析方面,運(yùn)用直讀光譜儀、ICP 電感耦合等離子光譜儀等設(shè)備精確測(cè)定材料的化學(xué)成分,對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)成分判斷是否因成分偏差導(dǎo)致失效。結(jié)合硬度測(cè)試、力學(xué)性能測(cè)試、應(yīng)力測(cè)試等結(jié)果,綜合分析歸納出金屬材料失效的根本原因,為金屬產(chǎn)品的質(zhì)量改進(jìn)和可靠性提升提供有力支持。檢查建筑門窗氣密性與水密性,評(píng)估圍護(hù)結(jié)構(gòu)可靠性。
照明電子產(chǎn)品可靠性環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試:照明電子產(chǎn)品在不同環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。上海擎奧檢測(cè)針對(duì)照明電子產(chǎn)品開展 的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。在高溫環(huán)境測(cè)試中,將照明產(chǎn)品置于高溫試驗(yàn)箱內(nèi),模擬熱帶地區(qū)或燈具在長時(shí)間工作后自身發(fā)熱的高溫環(huán)境,檢測(cè)產(chǎn)品的發(fā)光性能、電氣參數(shù)穩(wěn)定性以及外殼材料的耐熱變形情況。在低溫環(huán)境測(cè)試時(shí),把產(chǎn)品放入低溫試驗(yàn)箱,模擬寒冷地區(qū)的使用環(huán)境,觀察產(chǎn)品是否能正常啟動(dòng)、發(fā)光亮度是否受影響以及是否出現(xiàn)材料脆裂等問題。對(duì)于濕度環(huán)境測(cè)試,利用濕熱試驗(yàn)箱,營造高濕度環(huán)境,檢驗(yàn)照明產(chǎn)品的防潮性能、電路是否會(huì)因水汽侵蝕而短路等,確保照明電子產(chǎn)品在各種復(fù)雜環(huán)境下都能可靠工作。可靠性分析幫助企業(yè)平衡產(chǎn)品性能與制造成本。奉賢區(qū)智能可靠性分析
對(duì)焊接點(diǎn)進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試,觀察焊點(diǎn)脫落情況,分析連接部位可靠性。可靠性分析用戶體驗(yàn)
電子產(chǎn)品可靠性壽命預(yù)測(cè)模型構(gòu)建:在電子產(chǎn)品領(lǐng)域,上海擎奧檢測(cè)技術(shù)有限公司專注于構(gòu)建精細(xì)的壽命預(yù)測(cè)模型。通過收集產(chǎn)品在不同環(huán)境應(yīng)力下的失效數(shù)據(jù),運(yùn)用威布爾分布、阿倫尼斯模型等可靠性統(tǒng)計(jì)方法,深入分析產(chǎn)品的失效規(guī)律。對(duì)于芯片產(chǎn)品,考慮到其在高溫、高濕度環(huán)境下的性能退化,擎奧檢測(cè)利用加速壽命試驗(yàn),模擬芯片在極限條件下的運(yùn)行狀況,獲取大量失效時(shí)間數(shù)據(jù)。再通過數(shù)據(jù)擬合與參數(shù)估計(jì),構(gòu)建出貼合芯片實(shí)際使用情況的壽命預(yù)測(cè)模型,為電子產(chǎn)品制造商預(yù)估產(chǎn)品壽命、制定維護(hù)計(jì)劃提供關(guān)鍵依據(jù),有效降低產(chǎn)品在使用過程中的故障率,提升產(chǎn)品可靠性??煽啃苑治鲇脩趔w驗(yàn)