致晟光電推出的多功能顯微系統，創(chuàng)新實現熱紅外與微光顯微鏡的集成設計，搭配靈活可選的制冷/非制冷模式，可根據您的實際需求定制專屬配置方案。這套設備的優(yōu)勢在于一體化集成能力：只需一套系統，即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設計省去了多設備切換的繁瑣，更通過硬件協同優(yōu)化提升了整體性能，讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務。相比單獨購置多套設備，該集成系統能大幅降低采購與維護成本，在保證檢測精度的同時，為實驗室節(jié)省空間與預算，真正實現性能與性價比的雙重提升。在復合材料檢測中，電激勵能使缺陷區(qū)域產生獨特熱響應，鎖相熱成像系統可將這種響應轉化為清晰的缺陷圖像。無損鎖相紅外熱成像系統設備

電子產業(yè)的功率器件檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統發(fā)揮著至關重要的作用，為功率器件的安全可靠運行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等，在工作過程中需要承受大電流、高電壓，功耗較大，容易因內部缺陷而產生過熱現象，進而導致器件損壞，甚至引發(fā)整個電子系統的故障。通過施加接近實際工況的電激勵，鎖相熱成像系統能夠模擬功率器件的真實工作狀態(tài)，實時檢測器件表面的溫度分布。系統可以發(fā)現芯片內部的熱斑、柵極缺陷、導通電阻異常等問題，這些問題往往是功率器件失效的前兆。檢測獲得的溫度分布數據還能為功率器件的設計和生產提供重要參考，幫助工程師優(yōu)化器件的結構設計和制造工藝，提高產品的可靠性。例如，在新能源汽車的電機控制器功率器件檢測中，該系統能夠檢測出器件內部的微小熱斑，提前預警潛在故障，保障新能源汽車的行駛安全。無損鎖相紅外熱成像系統設備廠家鎖相熱成像系統結合電激勵技術，可實現對電子元件工作狀態(tài)的實時監(jiān)測，及時發(fā)現潛在的過熱或接觸不良問題。

鎖相熱成像系統在鋰電池檢測領域發(fā)揮著重要作用。隨著新能源汽車的快速發(fā)展，鋰電池的安全性和可靠性越來越受到關注。鋰電池內部的隔膜破損、極片錯位等缺陷，可能會導致電池短路、熱失控等嚴重問題。鎖相熱成像系統可以通過對鋰電池施加周期性的充放電激勵，使電池內部的缺陷區(qū)域產生異常的溫度變化。系統能夠捕捉到這些細微的溫度變化，并通過鎖相技術將其從復雜的背景信號中提取出來，從而定位缺陷的位置。這種檢測方式不僅能夠快速檢測出鋰電池的內部缺陷，還能對電池的性能進行評估，為鋰電池的生產質量控制和使用安全提供了有力的技術保障。

在電子產業(yè)中，電激勵與鎖相熱成像系統的結合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流，利用電流通過導體時產生的焦耳效應，使元件內部產生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內部裂紋等缺陷時，缺陷區(qū)域的熱傳導特性會與正常區(qū)域產生明顯差異，進而導致溫度分布出現異常。鎖相熱成像系統憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進的鎖相處理技術，能夠捕捉這些細微的溫度變化，即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統的探針檢測或破壞性檢測方法相比，這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件，從根本上避免了對元件的損傷，同時還能實現大批量元件的快速檢測。例如，在手機芯片的批量質檢中，該系統可在幾分鐘內完成數百片芯片的檢測，提升了電子產業(yè)質檢環(huán)節(jié)的效率和產品的可靠性。電激勵模式靈活，適配鎖相熱成像系統多行業(yè)應用。

鎖相熱成像系統憑借電激勵在電子產業(yè)的芯片封裝檢測中表現出的性能，成為芯片制造過程中不可或缺的質量控制手段。芯片封裝是保護芯片、實現電氣連接的關鍵環(huán)節(jié)，在封裝過程中，可能會出現焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會嚴重影響芯片的散熱性能和電氣連接可靠性，導致芯片在工作過程中因過熱而失效。通過對芯片施加特定的電激勵，使芯片內部產生熱量，缺陷處由于熱傳導受阻，會形成局部高溫區(qū)域。鎖相熱成像系統能夠實時捕捉芯片表面的溫度場分布，并通過分析溫度場的相位和振幅變化，生成清晰的缺陷圖像，精確顯示出缺陷的位置、大小和形態(tài)。例如，在檢測 BGA 封裝芯片時，系統能準確識別出焊球中的空洞，即使空洞體積占焊球體積的 5%，也能被定位。這一技術的應用，幫助芯片制造企業(yè)及時發(fā)現封裝過程中的問題，有效降低了產品的不良率，提升了芯片產品的質量。鎖相熱紅外電激勵成像主動加熱，適用于定量和深層缺陷檢測，被動式檢測物體自身溫度變化，用于定性檢測。國內鎖相紅外熱成像系統設備

三維可視化通過相位信息實現微米級深度定位功能，能夠無盲區(qū)再現被測物內部構造。無損鎖相紅外熱成像系統設備

鎖相熱成像系統借助電激勵在電子產業(yè)的微型電子元件檢測中展現出極高的靈敏度，滿足了電子產業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術的不斷進步，電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展，如微型傳感器、微型繼電器等，其尺寸通常在毫米甚至微米級別，缺陷也更加細微，傳統的檢測方法難以應對。電激勵能夠在微型元件內部產生微小但可探測的溫度變化，即使是納米級的缺陷也能引起局部溫度的細微波動。鎖相熱成像系統結合先進的鎖相技術，能夠從強大的背景噪聲中提取出與電激勵同頻的溫度信號，將微小的溫度變化放大并清晰顯示出來，從而檢測出微米級的缺陷。例如，在檢測微型加速度傳感器的敏感元件時，系統能夠發(fā)現因制造誤差導致的微小結構變形，這些變形會影響傳感器的測量精度。這一技術的應用，為微型電子元件的質量檢測提供了有力支持，推動了電子產業(yè)向微型化、高精度方向不斷發(fā)展。無損鎖相紅外熱成像系統設備