流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務，實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經(jīng)手，直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運至合作封測廠，同時共享測試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報告，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測廠進行聯(lián)合工藝開發(fā)，確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個 Chiplet 產(chǎn)品的 “流片 + 先進封裝” 項目，良率達到 92% 以上。中清航科失效分析報告，含F(xiàn)IB/SEM/TEM三級診斷結論。上海TSMC 40nm流片代理
未來流片技術將向更先進制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領域，與晶圓廠合作開發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對準，已成功代理多個 3D 堆疊芯片的流片項目，鍵合良率達到 99% 以上。針對量子芯片等前沿領域，組建專項技術團隊，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機構合作推進量子芯片的流片驗證。在智能制造方面，開發(fā) AI 驅(qū)動的流片參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)，通過機器學習預測工藝參數(shù)對芯片性能的影響，實現(xiàn)流片參數(shù)的自動優(yōu)化，目前該系統(tǒng)在成熟制程的測試中，可使良率提升 8% - 12%。通過持續(xù)創(chuàng)新，中清航科致力于為客戶提供面向未來的流片代理服務，助力半導體產(chǎn)業(yè)的技術突破與創(chuàng)新發(fā)展。鎮(zhèn)江SMIC 65nm流片代理中清航科專項團隊代辦流片補貼申請，獲批率提升40%。
全球晶圓產(chǎn)能緊張的背景下，其流片周期的穩(wěn)定性至關重要。中清航科建立了多晶圓廠備份機制，為每個工藝節(jié)點匹配 2-3 家備選晶圓廠，當主供廠商出現(xiàn)產(chǎn)能波動時，可在 48 小時內(nèi)啟動切換流程，確保流片計劃不受影響。去年某車規(guī)芯片客戶遭遇主晶圓廠火災事故，中清航科只用 3 天就完成產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，將交付延期控制在 1 周內(nèi)，較大限度降低客戶損失。流片后的測試與分析是驗證設計有效性的關鍵環(huán)節(jié)，中清航科配備了完整的芯片測試實驗室，擁有 ATE 測試系統(tǒng)、探針臺等先進設備，可提供 CP（晶圓級測試）與 FT（成品測試）服務。測試數(shù)據(jù)通過自主開發(fā)的分析平臺進行失效模式分類，生成詳細的良率分析報告，幫助客戶精確定位設計缺陷。其與第三方失效分析實驗室的合作網(wǎng)絡，還可提供切片分析、SEM 成像等深度分析服務。
中清航科的流片代理服務覆蓋芯片全生命周期，從原型驗證到量產(chǎn)爬坡提供無縫銜接。在原型驗證階段提供 MPW 服務，支持較小 1 片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動快速爬坡方案，通過產(chǎn)能階梯式釋放實現(xiàn)月產(chǎn)從 1000 片到 10 萬片的平滑過渡；量產(chǎn)階段則依托 VMI（供應商管理庫存）模式，建立晶圓庫存緩沖，縮短客戶訂單響應時間至 48 小時以內(nèi)。針對特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在 MEMS 芯片領域，與全球的 MEMS 代工廠建立聯(lián)合開發(fā)機制，可提供從設計仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項目。在功率半導體領域，其覆蓋 SiC、GaN 等寬禁帶半導體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應用的特殊工藝要求。中清航科封裝測試聯(lián)動服務，流片到封裝周期縮短至15天。
中清航科的流片代理服務注重客戶體驗的持續(xù)優(yōu)化，通過客戶反饋系統(tǒng)收集服務過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達到 100%。定期進行客戶滿意度調(diào)查，根據(jù)調(diào)查結果調(diào)整服務流程與內(nèi)容，去年客戶滿意度達到 96.5 分，較上一年提升 2.3 分，其中對技術支持與響應速度的滿意度較高。對于需要進行可靠性強化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業(yè)的測試方案設計與執(zhí)行服務。根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環(huán)、振動、沖擊等在內(nèi)的 HALT 測試計劃，與第三方實驗室合作執(zhí)行測試，實時監(jiān)控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數(shù)據(jù)分析，識別產(chǎn)品的潛在薄弱環(huán)節(jié)，并反饋給客戶進行設計優(yōu)化，使產(chǎn)品的可靠性壽命提升 2-3 倍，某工業(yè)控制芯片客戶通過該服務，產(chǎn)品的 MTBF（平均無故障時間）提升至 100 萬小時以上。中清航科跨境流片代理，處理全部進出口許可文件。鎮(zhèn)江XMC 55nmSOI流片代理
中清航科BCD工藝流片代理，實現(xiàn)模擬/數(shù)字/功率三域集成。上海TSMC 40nm流片代理
流片成本控制是設計企業(yè)關注的中心問題，中清航科通過規(guī)模采購與工藝優(yōu)化實現(xiàn)成本優(yōu)化。其整合行業(yè)內(nèi) 500 余家設計公司的流片需求，形成規(guī)模化采購優(yōu)勢，單批次流片費用較企業(yè)單獨采購降低 15-20%。同時通過多項目晶圓（MPW）拼片服務，將小批量試產(chǎn)成本分攤至多個客戶，使初創(chuàng)企業(yè)的首輪流片成本降低 60%，加速產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。流片過程中的工藝參數(shù)優(yōu)化直接影響芯片性能，中清航科組建了由 20 位工藝工程師組成的技術團隊，平均擁有 15 年以上晶圓廠工作經(jīng)驗。在流片前會對客戶的 GDSII 文件進行多方面審查，重點優(yōu)化光刻對準精度、蝕刻深度均勻性等關鍵參數(shù)，確保芯片電性能參數(shù)偏差控制在設計值的 ±5% 以內(nèi)。針對射頻芯片等特殊品類，還可提供定制化的工藝參數(shù)庫，保障高頻性能達標。上海TSMC 40nm流片代理
