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麗水碳化硅晶圓切割刀片 中清航科科技供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):江蘇省無錫市

發(fā)布時間:2025-07-22

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8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額,中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備,兼顧效率與性價比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計,每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓,且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至 65 分貝以下,為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境,深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊,可實(shí)時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項(xiàng)工藝參數(shù),通過邊緣計算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時分析,生成工藝優(yōu)化建議?蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產(chǎn)報表與趨勢分析,實(shí)現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。切割機(jī)預(yù)測性維護(hù)平臺中清航科上線,關(guān)鍵部件壽命預(yù)警準(zhǔn)確率99%。麗水碳化硅晶圓切割刀片

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在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代的浪潮中,中清航科始終堅持自主創(chuàng)新,中心技術(shù) 100% 自主可控。其晶圓切割設(shè)備的關(guān)鍵部件如激光發(fā)生器、精密導(dǎo)軌、控制系統(tǒng)等均實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化量產(chǎn),不僅擺脫對進(jìn)口部件的依賴,還將設(shè)備交付周期縮短至 8 周以內(nèi),較進(jìn)口設(shè)備縮短 50%,為客戶搶占市場先機(jī)提供有力支持。展望未來,隨著 3nm 及更先進(jìn)制程的突破,晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動下一代原子級精度切割技術(shù)的研發(fā),計劃通過量子點(diǎn)標(biāo)記與納米操控技術(shù),實(shí)現(xiàn) 10nm 以下的切割精度,同時布局晶圓 - 封裝一體化工藝,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術(shù)解決方案,與全球客戶共同邁向更微觀的制造領(lǐng)域。泰州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割刀片中清航科切割機(jī)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng),故障排除時間縮短70%。

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中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析,提前72小時預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線,備件更換周期精度達(dá)±5%,設(shè)備綜合效率(OEE)提升至95%。機(jī)械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割,高頻振動(40kHz)使材料塑性分離,應(yīng)力峰值降低60%。該技術(shù)已獲ISO 14649認(rèn)證,適用于汽車電子AEC-Q100可靠性要求。Chiplet架構(gòu)需對同片晶圓分區(qū)切割。中清航科多深度切割系統(tǒng)支持在單次制程中實(shí)現(xiàn)5-200μm差異化切割深度,精度±1.5μm。動態(tài)焦距激光模塊配合高速振鏡,完成異構(gòu)芯片的高效分離。


中清航科原子層精切技術(shù):采用氬離子束定位轟擊(束斑直徑2nm),實(shí)現(xiàn)石墨烯晶圓無損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm,電導(dǎo)率波動控制在±0.5%,滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統(tǒng)通過在線粘度計與pH傳感器,實(shí)時調(diào)整冷卻液濃度(精度±0.1%)。延長刀具壽命40%,減少化學(xué)品消耗30%,單線年省成本$12萬。中清航科開發(fā)振動指紋庫:采集設(shè)備運(yùn)行特征頻譜,AI定位振動源(如電機(jī)偏心/軸承磨損)。主動抑制系統(tǒng)將振動能量降低20dB,切割線寬波動<±0.5μm。


中清航科切割液回收系統(tǒng)降低耗材成本35%,符合綠色制造。

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中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新,與國內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究,如原子層切割、超高頻激光切割等,已申請發(fā)明專利 50 余項(xiàng),其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法” 獲得國家發(fā)明專利金獎,推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心,中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件,具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入,可自動生成切割路徑,同時提供離線編程功能,可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬,提高設(shè)備利用率。中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈,保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。杭州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割廠

晶圓切割應(yīng)急服務(wù)中清航科24小時響應(yīng),備件儲備超2000種。麗水碳化硅晶圓切割刀片

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢,中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其 7×24 小時在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),可通過遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障,配合就近備件倉庫,將平均故障修復(fù)時間(MTTR)控制在 4 小時以內(nèi),確?蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。綠色制造已成為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展共識,中清航科在晶圓切割設(shè)備的設(shè)計中融入多項(xiàng)節(jié)能技術(shù)。其研發(fā)的變頻激光電源,能源轉(zhuǎn)換效率達(dá)到 92%,較傳統(tǒng)設(shè)備降低 30% 的能耗;同時采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng),水資源回收率達(dá) 95% 以上,幫助客戶實(shí)現(xiàn)環(huán)保指標(biāo)與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。麗水碳化硅晶圓切割刀片

中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢想!

 

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