芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識日益增強(qiáng)的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。中清航科高度重視環(huán)境保護(hù)，在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進(jìn)的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對環(huán)境的污染。公司嚴(yán)格遵守國家環(huán)保法規(guī)，通過了多項(xiàng)環(huán)保認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護(hù)的協(xié)調(diào)發(fā)展，為客戶提供綠色、環(huán)保的封裝產(chǎn)品，助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
國際芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢：當(dāng)前，國際芯片封裝技術(shù)呈現(xiàn)出集成化、小型化、高頻化、低功耗的發(fā)展趨勢。先進(jìn)封裝技術(shù)如 3D IC、Chiplet（芯粒）等成為研究熱點(diǎn)，這些技術(shù)能進(jìn)一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切關(guān)注國際技術(shù)動態(tài)，與國際企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)保持合作交流，積極引進(jìn)和吸收先進(jìn)技術(shù)，不斷提升自身在國際市場的競爭力，為客戶提供與國際同步的先進(jìn)封裝解決方案。 中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計滿足多樣化應(yīng)用需求。上海lga封裝
面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中，溫控精度±0.1℃，擴(kuò)增效率提升20%。針對GaN器件高頻特性，中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關(guān)損耗減少30%。上海半導(dǎo)體封裝 切割工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強(qiáng)化防塵防潮防腐蝕能力。
中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm，壽命突破10,000小時�；贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風(fēng)信噪比達(dá)74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm，助力TWS耳機(jī)減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點(diǎn)插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達(dá)2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。
中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設(shè)計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112G PAM4信號眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計驗(yàn)證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產(chǎn)線，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協(xié)同，構(gòu)建從設(shè)計到制造的完整生態(tài)。
與中清航科合作的商機(jī)展望：隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領(lǐng)域的佼佼者，憑借其優(yōu)越的技術(shù)實(shí)力、質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù)，為合作伙伴提供了廣闊的商機(jī)。無論是芯片設(shè)計公司希望將設(shè)計轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的成品芯片，還是電子設(shè)備制造商尋求可靠的芯片封裝供應(yīng)商，與中清航科合作都能實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，共同開拓市場，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，攜手創(chuàng)造更大的商業(yè)價值。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術(shù)，確保細(xì)如發(fā)絲的連接可靠。上海lga封裝
中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。上海lga封裝
國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機(jī)遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴(kuò)張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實(shí)現(xiàn)主要技術(shù)國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。
中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項(xiàng)創(chuàng)新成果。例如，在 Chiplet 封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。 上海lga封裝
中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！
