某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產良率提升至 95%,生產效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。全規(guī)格錫膏適配中小批量生產,100g 針筒裝減少浪費,工藝穩(wěn)定良率高。江西低溫錫膏生產廠家
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
江西低溫錫膏生產廠家高溫錫膏焊點經 1000 小時高溫老化后強度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛(wèi)星電路板等長期服役場景。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒,應對微型化挑戰(zhàn)
中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞。
寬溫適應,提升產品壽命
經過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,設備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,生產靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產能需求。500g 常規(guī)裝適合量產,100g 針筒裝方便小批量調試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本。
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發(fā)打樣與定制化生產。對于研發(fā)團隊與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數,助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。觸變指數 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時無塌陷,適配全自動產線。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細線路橋連問題。
低溫工藝,保護基材性能
138℃低熔點焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產材料利用率達 98%。
無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。江門哈巴焊中溫錫膏工廠
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達 95%。江西低溫錫膏生產廠家
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后 4 小時內保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
江西低溫錫膏生產廠家